目前，全球約四分之三的芯片生產集中在東亞地區，尤以臺積電和三星為最，另外，中國大陸的芯片制造商，正在加速擴大其在全球芯片產能中的占比。

近期，汽車芯片短缺嚴重，眾多相關芯片廠商都在向臺積電追加汽車芯片訂單。

這種狀況使得原本就向亞洲傾斜的芯片制造業顯得更加失衡。因此，美國和歐盟國家正在努力，以提高它們國內的芯片產能，減少對亞洲廠商的依賴。

但是，這樣的舉措代價高昂。據美國半導體行業協會和波士頓咨詢集團估計，在美國生產和制造新的半導體設施，在十年內，其在美國的制造和運營成本將比中國臺灣的類似設施高出約三分之一。

而中國大陸的成本優勢更加明顯，中國晶圓廠的成本比美國的低37%至50%。隨著該地區半導體產業鏈的不斷完善，以及整體技術水平的提升，其在全球芯片制造業的競爭力不容小覷。

據英國金融時報報道，美國在全球芯片制造產能中所占的份額從1990年的37%下降到了2020年的12%，而歐洲在此期間下降了35個百分點，降至9%。

中國大陸的市場份額從幾乎沒有擴大到15%，這一數字預計在未來十年將增長到24%。

巨大的市場和成長潛力，幫助中國大陸成為全球范圍內外國半導體投資的主要目的地。來自金融時報的數據顯示，自2015年以來，中國大陸半導體行業已經宣布了約84個外國直接投資(FDI)項目，其中44%在制造業。

美國同期吸引了45個外國半導體項目，其次是印度(37個)，英國(36個)和中國臺灣(29個)。

晶圓產能向中國轉移

在中國各級政府的支持下，半導體產業正在向許多地區擴展，其中，制造業主要集中在三大地區：中西部地區(如西安，成都，武漢等)專注于存儲芯片和專用設備;環渤海地區(北京、天津和大連)專注于半導體制造和設備;長三角地區(南京，上海、無錫等)專注于設計，制造，OSAT和設備。

在過去十年中，中國的IC產業發展迅速。2011至2019年之間的年均增長率為18%。2019年，中國IC產業銷售總額達到7560億元，比上年增長16%。

與此同時，中國IC產業的結構正在優化，IC設計，制造，封裝和測試的比例為4：3：3，在全球范圍內，半導體業成熟、發達地區的這一比率是3：4：3，中國大陸正在逐步接近該比率。

近些年，半導體晶圓廠正在從美國和日本轉移到韓國，中國大陸和中國臺灣。據SEMI統計，2000年，美國和日本的綜合半導體生產能力占世界總量的57%。當時，中國大陸的產能僅為2%。

但是，到2010年，中國臺灣和韓國的半導體制造業蓬勃發展，即使在那個時候，中國大陸仍然只有9%。但是在2019年，在產能擴張政策和新投資的推動下，中國大陸增長了17%。

但是，它們中的40%是150mm及以下的小直徑晶圓。中國大陸將繼續提高生產能力，到2021年將超過中國臺灣，成為全球最大芯片制造市場。

從晶圓尺寸的產能來看，截至2019年，中國大陸300mm晶圓占比已增長至12%，200mm晶圓達到15%，150mm以下的占29%。

自2017年以來，中國已建成39個半導體晶圓廠。在這些工廠中，有35家為中國獨資工廠，其余為外資獨資工廠。

中國大陸擁有世界上進行中最多的半導體晶圓廠建設項目，目前有57個晶圓廠正在運營，有26個晶圓廠正在建設或計劃中，其中300mm晶圓廠為19個，200mm的有7個。

晶圓廠建設提速

近兩年，無論是外商投資，還是本土企業，中國大陸的晶圓廠建設速度越愛越快。特別是在全球缺貨的當下，產能擴充的緊迫性更加突出。

就省市而言，作為半導體重鎮，上海公布的2020年重大建設項目清單中，在集成電路方面，包括華力微電子300mm晶圓先進生產線建設，中芯國際300mm晶圓SN1項目，積塔半導體特色制程項目等已在建。

另外，在張江科學城舉行的重點項目集中簽約中，還包括聚辰股份總部、上海華嶺高端集成電路測試平臺等項目。

上海是中國大陸芯片制造的重中之重。今年2月，上海市發改委公布了2021年上海市重大建設項目清單，其中，半導體成重頭戲，有幾個重點項目特別值得關注，如上海集成電路產業研發與轉化功能型平臺，格科半導體300mm晶圓CIS集成電路研發與產業化項目等。

格科半導體300mm晶圓特色工藝線項目總投資約155億元，預計2024年竣工，將建設一座300mm、月產6萬片的芯片廠，建造300mm晶圓CMOS圖像傳感芯片特殊工藝制造生產線(包含CMOS圖像傳感芯片的BSI和OCF兩大特色工藝)。

此外，還有華力微電子300mm晶圓先進生產線建設、中芯國際300mm晶圓SN1項目、積塔半導體特色工藝生產線。

其中，中芯國際300mm晶圓SN1項目由中芯南方負責實施，總投資90.59億美元，規劃月產能3.5萬片，工藝技術水平為14nm及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產線，也是中芯國際14nm及以下先進工藝研發和量產的主要承載平臺。

積塔半導體特色工藝生產線項目總投資359億元。根據規劃，該項目目標是建設月產能6萬片的200mm晶圓生產線和5萬片的300mm晶圓特色工藝生產線。產品重點面向工控、汽車、電力、能源等領域。

嘉興則在半導體細分領域發力，2020年3月，嘉興75個項目集中開工，有6個項目涉及半導體產業，包括氮化鎵射頻與功率器件生產基地項目，新建年產IGBT功率器件200萬件項目、新華三集團(H3C)電子信息產業園項目、5G通信用核心射頻元器件擴能及測試環境建設項目等。

就公司而言，聯電于2020年2月宣布的廈門工廠二期項目總投資為35億元;Tower宣布于2020年建造一座300mm晶圓代工廠;

在廣州，Can Semi項目的第二階段(300 mm 65-90 nm模擬IC)計劃投資65億元;YMTC項目的第二階段擴建工作于2020年6月開始，建成后，每月可增加20萬片晶圓的產量;

中芯國際于2020年8月在北京成立了一家合資公司，專注于28nm，投資76億美元，其在深圳投資的300mm晶圓廠預計在2022年投入生產;Nexchip也投資了170億元人民幣，在合肥建設300mm晶圓廠。

半導體設備需求旺盛

隨著晶圓產能向中國大陸轉移，晶圓廠建設提速，對半導體設備的需求也水漲船高。美國最大的半導體設備制造商應用材料2020財年數據顯示，該財年的營收為172億美元，其中，來自中國大陸的營收達到54.6億美元，占比31.7%，而且連續5年增長。

中國大陸超過韓國和中國臺灣，成為世界最大的半導體設備市場。

另外，美國半導體設備公司泛林2020財年營收100.45億美元，中國大陸市場貢獻了31%的營收，超過韓國成為其最大營收市場。

日本東京電子2021財年前兩個季度來自中國大陸的營收達到1530億日元，占到其營收的24%，2021財年前兩個季度來自中國大陸的營收已經超過韓國，成為其營收最大市場。此外，ASML的DUV光刻機營收最大市場也是中國大陸。

從半導體設備銷售情況可以看出，世界芯片制造正快速向中國轉移，這個趨勢延續下去的話，中國會在不久的將來制造世界1/3以上的芯片。

隱憂

雖然中國大陸芯片制造業發展得如火如荼，但在繁榮背后，也有隱憂，主要體現在核心技術和設備難以自給，以及本土企業的產能與跨國企業在中國大陸的晶圓廠產能相比，還有很大差距，且這一差距很可能會拉大。

以IC Insights的報告來看，在中國及亞太地區，IC市場份額不斷增長的長期趨勢是不可改變的。

預計中國和亞太地區在全球IC市場的合并份額將從2020年的63.8%增加到2025年的68.1%，在此期間的復合年增長率為9.4%。

自2005年以來，中國一直是IC的最大消費國，但中國現在不一定是IC的主要生產國，將來也不一定。2020年在中國銷售的1434億美元IC中，在中國生產的IC僅占15.9%，約227億美元。

其中，總部位于中國的公司的總產值僅為83億美元，僅占該國去年IC市場總量的5.9%。在中國擁有晶圓廠業務的非本土公司(如臺積電，SK海力士，三星，聯電等)仍占中國IC產量的大部分。

另外，中國大陸缺乏本土的非內存 IC技術，鑒于當今中國公司IC生產和技術的起點較低，并且購買先進的半導體制造設備的難度越來越大，IC Insights認為，在未來十年內，中國在實現芯片(內存和非內存)自給自足的目標方面，不可能取得重大進展。

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