近日，外資高盛證券最新半導(dǎo)體研究報告指出，半導(dǎo)體市場明年仍延續(xù)供給吃緊盛況，晶圓代工漲價行情也會比預(yù)期好，該機(jī)構(gòu)上調(diào)明年首季晶圓代工業(yè)者報價漲幅預(yù)估，由原預(yù)估的5%內(nèi)，提升為5%至10%，意味著漲幅有機(jī)會比預(yù)期高一倍，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等業(yè)者將受惠。高盛證券預(yù)估，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)明年首季報價將分別季增8%、10%、7%，均給予「買進(jìn)」評級。

晶圓代工市況緊俏，以產(chǎn)品來看，高盛預(yù)期，12吋成熟制程晶圓、12吋先進(jìn)制程晶圓（16至14奈米）、8吋晶圓明年首季可各季增5%至10%、5%至8%、5%至10%；臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠應(yīng)還有價格調(diào)漲的空間。

隨著整體終端市場庫存狀況未有太大改變，晶圓代工廠與客戶簽訂長約，訂單能見度高，加上其客戶多元，有助保護(hù)其營運(yùn)不受需求變動影響。因此，在臺系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，高盛最為看好晶圓代工族群。

IC設(shè)計廠方面，在晶圓代工價格調(diào)漲下，主要IC設(shè)計廠也將隨之調(diào)整價格，以消弭成本增加的影響。只是目前IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入淡季，預(yù)期明年首季相關(guān)業(yè)者營收及毛利將低于今年第4季。

其中，聯(lián)發(fā)科盡管面臨中國大陸市場需求放緩的挑戰(zhàn)，但在產(chǎn)品組合調(diào)整及成本轉(zhuǎn)嫁下，可望使其毛利維持在高水平，高盛預(yù)期，聯(lián)發(fā)科明年首季價格可望上調(diào)2%。瑞昱、硅力-KY在WiFi、電源管理芯片（PMIC）需求仍強(qiáng)勁的情況下，價格也有調(diào)整空間。聯(lián)詠因面板驅(qū)動IC供不應(yīng)求，本季部分產(chǎn)品價格也有調(diào)整可能；譜瑞-KY已在第3季調(diào)漲價格，因此本季應(yīng)不會再上升。

封測相關(guān)供應(yīng)鏈隨著產(chǎn)業(yè)邁入傳統(tǒng)淡季，營收和毛利走向應(yīng)會與IC設(shè)計廠相同。價格趨勢上，因需求波動大，因此價格上調(diào)的可能性低。以頎邦為例，因價格變動程度大的面板業(yè)務(wù)占其整體業(yè)務(wù)比重高，使頎邦價格調(diào)整空間受限。

整體而言，日月光投控、京元電子、頎邦等封測相關(guān)供應(yīng)鏈在5G、AI、高速運(yùn)算商機(jī)帶動下，中長期獲利具有結(jié)構(gòu)性成長的潛力，然而，短期因中國大陸限電、物流受限、地緣政治影響使得終端需求出現(xiàn)波動，加上訂單能見度受終端供應(yīng)鏈影響而受限，因此重申日月光投控、京元電子、頎邦等封測廠「中立」評等。

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