據日經新聞報導，亞洲的半導體出口量目前已占全球80%；半導體生產基地過于集中、半導體廠大型化等因素，讓半導體供應鏈的風險難以消除，也促使一些國家開始推動讓半導體生產回歸國內。

今年以來，美國德州暴風雪、日本瑞薩電子工廠火災，都導致半導體廠停工，加上汽車生產復蘇，使芯片荒遲遲無法消除。一些分析師預估，因芯片短缺被迫減少生產的汽車數量，可能達240萬輛，占今年全球預期產量的3%。

除了汽車之外，半導體也廣泛應用于多項產品，一旦供應鏈中斷將造成巨大沖擊。然而，一些特定因素已導致半導體供應鏈極易受創。

第一個因素是生產基地集中。截至2019年的20年里，中國臺灣、中國大陸和韓國等地的半導體出口占全球出口量比率，已從五成增加至八成；生產基地過于集中，對自然災害和地緣政治風險的應對能力將會降低。

半導體產業的水平分工，也使生產基地集中在亞洲；美國、歐洲和日本的芯片業者采用代工方式，以降低投資負擔，把制造作業外包給臺積電等公司；目前，中國臺灣地區、中國大陸和韓國等地，在半導體代工市場的市占率多達八成。

另一個風險因素，是半導體廠的大型化；中國臺灣、韓國的單一半導體廠產能，目前是2009年的約兩倍，日本則是約1.4倍。

導致半導體廠規模擴大的原因是供貨量增加以及企業并購；例如，目前的瑞薩電子，是由NEC、日立制作所、三菱電機的半導體部門整合而成。

由于供應不穩，各國對半導體的采購風險變得越來越敏感。原因是供應越來越依賴海外，各國對自身的生產能力抱有不安。

比較2010年和2020年的各國半導體凈出口額（半導體出口與進口之間的差額），在加速推進海外代工的美國，半導體進口增加，凈出口減少。在日本，進口趨于穩定，但出口下降，凈出口減少。相反，臺灣地區、韓國持續進行大規模投資，凈出口大幅增長。

另一方面，歐洲的半導體工廠很少，持續處于凈進口（半導體進口大于出口）狀態。在中國大陸，汽車和家電等各種產品的組裝工廠集中，增加了半導體進口。在過去10年里，中國大陸的半導體凈進口額增至約2倍。

如果僅觀察半導體，雖然日本和美國處于凈出口的狀態，但日美從中國大陸進口的手機和電腦等IT設備里大量搭載了臺灣地區、韓國生產的半導體。實際上，日本和美國對于臺灣、韓國的半導體依賴正在迅速提升。

以上種種讓業界普遍對半導體供給風險的疑慮日益升高，一些國家在設法降低對進口的依賴；英特爾CEO基辛格表示：“最先進半導體的生產偏重于東亞，必須加以平衡。”英特爾計劃在美國亞利桑那州興建新廠，是美國讓半導體生產回歸的跡象。

此外，歐洲也準備提高在新一代半導體領域的市占率，日本則打算在國內建立先進半導體廠。中國大陸也計劃提高半導體自給率。

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