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?財經(jīng)網(wǎng)科技12月19日訊，據(jù)集微網(wǎng)援引日經(jīng)中文網(wǎng)報道，在 12 月 15 日于日本東京都內(nèi)開幕的半導體展會“Semicon Japan”上，臺積電（TSMC）和美國英特爾的高管發(fā)表演講，預測稱 3D 化將帶動半導體性能提升。著眼新制造技術(shù)的開發(fā)...
?在全球芯片供應吃緊之下，芯片制造巨頭們加足馬力開工之余，暗中較勁，在芯片3納米制程技術(shù)（3nm）上爭奪不休。臺積電與三星的3nm爭奪戰(zhàn)已然打響，前者已進入試產(chǎn)階段，預計2022年下半年可正式量產(chǎn)，后者則預計2022年初即...
?1、近日，科興制藥稱，針對新型病毒，如有需要，公司可快速推進新疫苗的研制和大規(guī)模生產(chǎn)工作，并有能力保障疫苗需求。獅評：科興表示，已通過全球合作伙伴網(wǎng)絡積極收集并獲取新變異株相關(guān)信息及樣本，將盡快開展評?...
?近日，外資高盛證券最新半導體研究報告指出，半導體市場明年仍延續(xù)供給吃緊盛況，晶圓代工漲價行情也會比預期好，該機構(gòu)上調(diào)明年首季晶圓代工業(yè)者報價漲幅預估，由原預估的5%內(nèi)，提升為5%至10%，意味著漲幅有機會比預?...
?近日，韓國三星電子以及SK海力士表示，已在美國政府要求的時間之內(nèi)提交了其芯片業(yè)務部分信息，不過涉及客戶資料等敏感內(nèi)容并未提供。有專家擔憂，美國政府可能在評估這些信息之后，繼續(xù)要求半導體企業(yè)提供更多機密信?...